英特尔计划将结构化ASIC纳入业务组合，充分满足高性能、低功耗应用的需求。

　　当今，随着数据的爆炸式增长以及处理、分析、存储、分享数据的需求激增，推动着硅片市场的发展，这一动态又催生出企业对各类计算解决方案的需求，英特尔正在争夺有史以来最大的潜在硅片市场。英特尔在CPU有着很强的优势，如今也提供各类定制计算解决方案，帮助客户处理各类工作负载——包括在云端、网络、边缘。近年来，英特尔扩大了产品范围，引入突破性创新，涉及领域包括内存、调制解调器、特定用途定制ASIC、视觉处理单元、可编程逻辑门阵列（FPGA）。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　FPGA的应用范围正不断扩大，因为它功能全面且具有实时性能，此类设备可随时编程——甚至是在设备交付客户后。FPGA中包含各类逻辑、内存和数字信号处理模块，可实现任何预期的功能，具备极高的吞吐量和极低的时延。因此，FPGA是许多关键云和边缘应用的理想之选，随着越来越多的客户利用FPGA加快人工智能等应用的发展，英特尔的可编程解决方案事业部取得了两位数的收入增长。

　　在无线、网络和物联网等细分市场，客户在设计高性能、低功耗应用时，有时为了实现快速上市和保证灵活性，会首先部署FPGA，然后再迁移到称为结构化ASIC的设备上，后者可用于优化性能和用电效率。结构化ASIC是介于FPGA与ASIC之间的一种中间技术，其提供的性能和能源效率更为接近标准ASIC，而设计时间更短，成本只相当于ASIC非经常性工程成本的几分之一。

　　英特尔近日宣布通过收购eASIC将结构化ASIC纳入到其可编程解决方案组合。eASIC拥有19年的成功经验，其领先的产品和团队将加入英特尔的可编程解决方案事业部。eASIC的加入有助于英特尔满足客户对上市时间、特性、性能、成本、功率和产品生命周期的多样化需求。

　　这次收购将两家公司最优秀的技术结合到了一起，为客户提供更多选择，缩短上市时间，并降低开发成本。具体而言，拥有结构化ASIC有助于英特尔更好地解决高性能、低功耗应用的挑战。目前很多企业客户在4G、5G无线、网络和物联网业务中均受到这方面的挑战，英特尔能够提供低成本、自动化的FPGA（包括竞争对手的FPGA）到结构化ASIC转化流程。

　　长远来看，英特尔认为有机会构造一类新的可编程芯片，能够利用英特尔的嵌入式多模互联桥（EMIB）技术，将英特尔FPGA与结构化ASIC结合到一个解决方案的系统中。英特尔与eASIC将携手合作伙伴和客户共同实现行业领先的解决方案。

　　英特尔预计在2018年第三季度满足交割条件后完成收购eASIC。英特尔期待服务eASIC现有的客户，并为英特尔客户提供新的解决方案，释放数据的潜力。