近日，IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

　　报告指出，通常IC行业通过增加晶圆产能来满足其大部分需求，而不是通过增加每个晶圆上切分的数量。

　　数据显示，从2000年到2019年，每片晶圆的优质IC出货量平均每年仅增长0.9％。因此，在2000-2019年期间，IC的年平均增长量的约86％是通过增加晶圆产能来满足，只有14％才归因于每个晶圆上合格芯片数量的增加。

　　据悉，半导体市场在2017～2018年间出现过存储芯片及部份逻辑芯片缺货的情况，DRAM及NAND Flash价格大涨，存储芯片厂因此大举扩充产能以回应市场的强劲需求。

　　不过，由于市场低迷以及产能的过剩，2019年全球晶圆厂平均产能利用率从2018年的94％下降至86％，2019年存储芯片价格也一路走跌，因此，许多存储芯片厂暂缓了产能扩充计划。

　　但由于计划仅被推迟而未被取消，且近期DRAM及NAND Flash市况回温，部分存储芯片厂重启产能扩充计划，预计2020年及2021年全球新增晶圆产能将大幅增加，进入高速扩张期。

　　预测数据显示，2020年，每年可增加多达1790万片晶圆（相当于200毫米当量），到2021年有望再增加2080万个，创下历史新高。

　　新增产能主要来自于韩国三星、SK海力士等，以及长江储存、武汉新芯、华虹宏力等中国大陆半导体厂。

　　整体来看，在过去五年（2014-2019）间，年平均产能增长率仅为5.1％。而2019-2024年间，预计IC产业产能的年增长率将略微提高至5.9％。

　　同时报告还指出，将有十家300mm晶圆厂预计于2020年开业，其中两家在中国。