1月7日，移远通信在CES 2020展会期间宣布，推出两款支持全球频段的“一体化”LTE Cat 1模组EG21-G和EG21-G Mini PCIe。这两款模组可支持全球多达30个4G、3G、2G频段，在显著提升客户全球物联网部署效率的同时，也可大大降低其成本。

　　该两款模组采用高通MDM9x07芯片，符合3GPP R11规范，支持最高10Mbps的下行速率和5Mbps上行速率，能够为智能抄表、可穿戴设备、环境监测、安防系统等应用提供稳定、可靠的网络连接。同时，模组可集成多星座GNSS接收机（GPS、GLONASS、BeiDou/Compass、 Galileo和QZSS），为资产追踪、车队管理等应用提供更加快速、精准的定位。

　　EG21-G和EG21-G Mini PCIe模组支持FDD-LTE频段B1/B2/B3/B4/B5/B7/B8/B12/B13/B18/B19/B20/B25/B26/B28，TDD-LTE频段B38/B39/B40/B41，并向后兼容WCDMA频段B1/B2/B4/B5/B6/B8/B19 和GSM频段B2/B3/B5/B8。

　　这两款高集成度的模组可覆盖全球主流运营商网络，包括AT&T、Verizon、Deutsche Telekom等，同时支持(U)SIM卡检测，轻松实现运营商网络间的切换。

　　在外观设计上，EG21-G模组采用LGA封装，兼容移远4G模组EC2X/EG25-G和3G模组UC20/UC200T，客户可通过简单的模组替换来实现终端升级。同时，EG21-G Mini PCIe内嵌SIM卡插槽，让插拔功能体验更佳。

　　移远通信副总经理孙延明表示：“我们很高兴为全球客户带来新的EG21-G系列模组，其高集成度的优势将有效简化客户终端的设计和测试等工作，充分满足开拓国际业务的客户需求。这两款新品专为中速率、超稳定连接且成本低廉的应用量身定做，是对移远丰富的LTE产品线的重要补充。

　　EG21-G和EG21-G Mini PCIe模组已通过全球多家运营商、强制性和一致性认证，包括Deutsche Telekom、GCF、CE、FCC、IC、Anatel、IFETEL、NCC、JATE、TELEC和RCM等。

　　以上模组将于CES展会期间在移远展台2601展出，欢迎莅临参观。