近日，由中国移动研究院和中国国际光电博览会联合主办的 “SPN-开启5G承载新时代”论坛在深圳举办，来自运营商、芯片商、设备商、模块商、仪表商等14家SPN全产业链顶级公司的专家参加了论坛。
中国工程院院士赵梓森出席论坛并发表致辞，肯定了中国移动在5G承载领域的研发贡献，希望SPN全产业链顶级专家在本次论坛中能共谋SPN 5G承载大计，共同打造SPN 5G承载又一里程碑。中国移动研究院副主任研究员程伟强做了“SPN开启5G承载新时代”的开场演讲，向与会人员介绍了SPN需求及总体架构、研究进展及产业链发展状况。与会专家分别从需求及应用场景分析、芯片研发、设备制造、新型光模块研制、专用仪表开发及测试方法等方面对SPN技术做了全面而深入的研讨。
现场“SPN互联互通演示”区是本次论坛又一大亮点，囊括了华为、中兴、烽火、爱立信等设备制造商，Finisar、新易盛、Opnext等光模块商和VIAVI、EXFO等仪表商的SPN相关产品，是业界首次多厂家SPN设备互联互通展示。现场测试结果显示SPN单节点时延仅为2.6us，同时支持多业务切片管控，向业界展示了由中国移动主导的SPN产业链已趋于成熟。
SPN（Slicing Packet Network切片分组网）是新一代承载技术，由中国移动于2016年首次提出。SPN创新性引入SPN通道层，融合了TDM和分组交换、传统单波长技术和WDM技术，将L0和L3技术整合成为有机整体。
