10月12日，在中国移动全球合作伙伴大会“移动信息现代产业链共链行动暨战略性新兴产业创新合作论坛”上，中国移动与中兴、京信、锐捷、中信科、联想、佳贤、典格、佰才邦、天基、赛特斯十家设备厂家签署了《“破风8676”合作协议》，中国移动集团高同庆副总经理出席签约仪式。

　　“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计，可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片。其采用创新性的可重构技术体系架构，通过信号带宽、杂散抑制频点和深度等重要规格参数的灵活匹配，数字预失真、削峰等模块算法的灵活调整，以及基带成型滤波、均衡滤波等增量功能的灵活加载，实现一“芯”多用，广泛适用于支持4/5G主流频段的云基站、皮基站、家庭基站等多种站型。“破风8676”规格指标“量体裁衣”定制，具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势，性能达到国际先进水平。

　　“破风8676”芯片自8月30日一经发布，得到产业界广泛关注，本次《“破风8676”合作协议》的正式签署将进一步加速芯片整机集成、网络应用、商用落地的速度，进而有利于形成稳定、多样、繁荣的移动通信产业生态链，助力移动通信产业的高质量发展。