近日，国务院国资委发布了《中央企业科技创新成果推荐目录（2022年版）》，其中列出了核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备等7个领域、384项技术产品。在这份代表了央企最新科技应用水平的目录中，来自中移物联网有限公司的“5G通信模组”，中移物联网旗下专业芯片企业芯昇科技的“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”3项成果成功入选，中国移动也因此成为物联网方向成果最多的企业。

　　自从5G在国内实现商用以来，中国移动充分挖掘行业客户需求，围绕5G物联网应用的芯片、模组、终端、软件、平台和服务等开展了大量创新和合作探索，实现了一系列物联网模组和终端产品的规模商用，为国内物联网应用的快速发展做出了卓越贡献。

　　里程碑：物联规模超越人的连接

　　随着中国经济向着数字化、智能化快速转型升级，在人们工作生活的方方面面，物联网都展现出了广阔的应用前景。国内外开展的一些探索中，物联网技术已经被证明可以有效促进生产生活和社会管理方式的智能化、精细化、网络化升级，提高国民经济、社会生活的信息化水平，提升社会管理、公共服务、科技发展水平。为此国家近年来积极鼓励物联网基础设施建设和应用开发，工信部、网信办等部委在2021年9月印发的《物联网新型基础设施建设三年行动计划(2021—2023年)》中明确提出，到2023年底要在国内主要城市初步建成物联网新型基础设施。同年11月工信部发布的《“十四五”信息通信行业发展规划》中，进一步提出了20亿连接数的发展目标。

　　截至2022年6月底，国内三大基础电信运营商已发展移动物联网终端用户16.4亿，比2021年末净增2.4亿户。由此不难预料，2022年中国市场上的物联终端数必将超过连接人的终端数，这将是中国物联网发展历程中的一个重要里程碑，意味着物联网应用已经迎来了加速发展期。

　　在中国物联网市场快速发展的背后，是国内供应链在提供强有力的支撑。目前中国已经形成了覆盖移动物联网芯片、模组、终端、软件等各个环节的完整的产业链，应用领域也在向着智慧工厂、智慧农业、智能家居、车联网、智能物流以及消费者物联网等方向规模化拓展。

　　中国移动凭借自身的网络优势、服务优势和技术优势，打造了丰富多样的物联网产品和解决方案，构建起了独具优势的入口能力和城市物联网、产业物联网、视频物联网等多项应用能力，实现了物联网全产业链布局。

　　促商用：以5G模组打通前进路径

　　5G是全球移动通信网络的发展重心，同时也是各行各业数字化转型的关键支点，因此发展行业物联网应用必须要打通与5G网络的连接路径。从服务国家和企业自身的5G战略出发，中国移动从5G商用之初就集中力量发展5G通信模组，一方面着力降低模组的价格，另一方面丰富模组的种类和规格，为物联网生态的繁荣和健康成长奠定基础。

　　2019年6月，中国移动在获得5G牌照的同时，同步推出了首款5G模组F02X/F03X，这款模组兼具5G的超高传输速率和卫星定位功能。2020年10月，中移物联网推出了首款国产芯5G模组MF305/MF306，并在当年年底完成了14个集团两级示范项目的落地。目前在中移物联网OneMO品牌下，中移物联网自行开发的5G模组已经扩展为八个品类，覆盖了高通、展锐、联发科等主流5G芯片平台。在此期间，中国移动5G通信模组申请发明专利11项、实用新型专利28项，获得中国电子学会科技进步三等奖、第四届“绽放杯”5G 应用征集大赛通用产品专题赛二等奖和全国赛优秀奖，还获得了中国移动集团颁发的科技进步二等奖等。

　　目前中国移动已拓展了500多家5G终端客户，覆盖矿山、制造、家居、交通、物流等多个行业。在老石旦智能矿山标杆项目中，中移物联网推出煤矿行业5G模组，充分满足煤矿行业定制需求，加速煤矿终端的5G化进程。在无锡绿点智慧工厂标杆项目中，通过将5G通信模组内置于5G工业网关中，集成工业定制化协议，实现设备协议100%全覆盖，实现对工厂的智能操控和管理。在港珠澳大桥5G安全监测示范项目中，通过将5G通信模组嵌入到北斗定位终端中，利用5G通信技术及北斗高精度定位技术，可以轻松实现桥梁传感器的数据上传后台。未来中国移动将继续坚持模组“融入硬件、融入平台、融入行业”，从产品、研发、市场、品质全方位发力，实现“质与量”的双提升。

　　抓核芯：紧贴市场自研芯片

　　运营商的网络直通最终用户，因此对用户的需求也最了解。为确保用户得到真正需要的物联模组，同时实现国产物联网芯片的自主可控，中移物联网在2020年成立了全资子公司芯昇科技，主攻芯片关键技术。

　　近年来，芯昇科技聚焦开放的RISC-V内核，专注于开发RISC-V内核与SoC平台的适配、自定义扩展指令、安全性定制、针对应用领域的内核定制、工具链和操作系统支持等技术，先后完成了“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”及 “基于RISC-V内核架构的物联网低功耗高集成度LTE-Cat1通信芯片”的设计，其中MCU芯片已在2021年11月完成了样片测试，并在智能电表、智能门锁、指纹模块等领域进行了小批量推广；NB-IoT芯片在2021年12月完成了第三方可靠性、射频一致性、协议一致性等验证，并在智能表计和智能仓储两个行业进行了客户试用。

　　2022年1月，中国移动物联网芯片及操作系统接受了专家评审，专家组认为该项目技术难度大、产品化要求高、创新性强，填补了多项基于RISC-V内核的物联网芯片产品空白，多项技术指标达到国际领先水平。该项目共积累了涉及数字、模拟、射频3大类、近百个芯片IP，申请专利48项。

　　未来，芯昇科技将在RISC-V产品打造及生态建设方面，持续加大研发投入，坚持RISC-V开源指令集的架构路线，依托中国移动网络优势、市场优势、用户规模优势，加速实现物联网芯片的自主可控。

　　移动物联网是大数据、云计算、人工智能等先进技术落地的重要支撑点，近年来的市场需求一直呈现快速增长趋势。中国移动抓住机遇，与产业伙伴合力打造了覆盖芯片、模组、终端和软件、服务等全链条的产品能力，并且在一些重点行业实现了落地商用，为5G和物联网产业的发展、国内数字化经济的成长做出了巨大贡献。面向未来，物联网将从行业应用的探索阶段走向深入拓展阶段，从基础设施的建设层面来看，需要面向重点场景实现网络深度覆盖，形成固移融合、宽窄结合的基础网络；从应用层面来看，需要进一步加强高端传感器、物联网芯片、操作系统等关键技术研究。中国移动正在与合作伙伴、千行百业的客户紧密协同，共同解决特定场景下的问题，真正实现行业的数字化、智能化升级。