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物联网的发展需要智能传感器
2018-12-03 18:02:20 来源:电子发烧友网 作者:【
关键词:物联网
 
第五届IOT大会12月4日即将在深圳举行,届时微软首席技术顾问管震将会在大会上发表主题演讲,在大会之前,电子发烧友就“未来两年,物联网市场的发展趋势”、“微软正在打造怎样的物联网应用生态”、“微软将如何解决物联网行业发展痛点”等问题,提前对微软首席技术顾问管震管总做了相关采访,以下是采访的全部内容。

  第五届IOT大会12月4日即将在深圳举行,届时微软首席技术顾问管震将会在大会上发表主题演讲,在大会之前,电子发烧友就“未来两年,物联网市场的发展趋势”、“微软正在打造怎样的物联网应用生态”、“微软将如何解决物联网行业发展痛点”等问题,提前对微软首席技术顾问管震管总做了相关采访,以下是采访的全部内容。

  微软技术顾问管震

  电子发烧友:未来两年,IoT市场主要的发展趋势是什么?

  管震:现在世界已经变成一台计算机,分布在我们身边随处可见的传感器都拥有强大运算能力,他们正在随时随地采集并分析着数据。Gartner预测2019年全球连网对象数量将达142亿,并在2021年将达到250亿,将产生极大量的数据。

  这个世界的一切都因大数据、云计算和人工智能而发生改变。在微软看来,由人工智能融合的智能云与智能边缘,将推动新一轮变革,创造出新的机遇。

  微软提供从智能云到智能端的完善物联网和边缘的解决方案,从最完善的公有云服务MicrosoftAzure到能在本地数据中心运行的AzureStack和AzureDataBox,以及完善的物联网边缘云服务AzureIoTEdge,再到AzureSphere,能够充分满足从智能云到智能边缘的各种应用场景与需求。

  电子发烧友:微软计划打造怎样的物联网领域应用生态,有哪些成功案例?

  管震:面对智能云与智能边缘带来的全新发展机遇,微软致力于携手全球软硬件合作伙伴共同打造智能化的物联网解决方案。例如在今年举办的第五届世界互联网大会上,AzureSphere被评为“本年度顶尖且代表互联网发展前沿的领先科技成果”。

  作为业界第一个芯片级的云+端物联网安全互联管理方案,AzureSphere将三个方面的安全保障整合在了一起:采用定制芯片技术跨级别的微控制器、融入了多层安全架构的操作系统,以及能够为每一台设备提供保护的“一站式”云服务。AzureSphere为制造商开启了广阔前景,让他们在确保安全的前提下,尽情创造全新体验与商业模式。

  目前,我们已经发布了第一款微软授权的AzureSphere芯片MediaTekMT3620。全球知名的半导体芯片厂商ARM、赫优讯、高通、东芝、恩智浦、意法半导体,以及来自中国本土的新唐科技、深圳矽递科技都是AzureSphere芯片的早期合作伙伴。包括博世电器、星巴克咖啡在内的客户正在对AzureSphere进行测试和试用。

  从全球到中国,我们看到围绕物联网迸发出的巨大的创新活力,在各个领域产生了很多足以影响人们生活和社会发展的重要进步。通过与本土合作伙伴的合作,我们在各行各业中都有很好的发展和实践,不断将智能云到智能边缘的各种场景和需求实现落地应用。

  例如,在港口机械行业市场占有率高达82%的全球领先的港口集装箱起重机制造商振华重工,采用微软智能云Azure平台及物联网技术构建自动化码头解决方案,能够将从港口设备中收集的数据转化为直观的业务洞察力,并实现了覆盖全球97个国家和地区的超过250个港口的全球化服务。

  远景集团携手临港集团将其开发的智能物联操作系统EnOS?部署到了中国及全球的Azure云上,并提供PaaS服务实现对能源物联网的智能协同管理。目前基于IoT+SaaS的远景分布式智慧储能方案可实现园区用能数据云端接入和协同,为楼宇智慧能源管理提供了数字化基础和调节手段。

  飞机引擎制造商罗尔斯?罗伊斯则利用预防性维护来管理超过13,000台民航客机的引擎,及时掌控这些喷气发动机的工作状态,不但有助于降低燃油消耗,还能将维护成本最低化,同时减少航班延误的潜在风险。

  国内知名可再生能源企业协合新能源则利用AzureIoT套件搭建起

  了Power+管理平台,不但可以灵活、快捷地接入和管理分布在全国乃至全球各地的发电设备,而且能通过机器学习和预防性维护,显著提升机组的工作效率,并降低事故隐患和维修成本。

  电子发烧友:您认为物联网市场上的发展痛点是什么?微软将如何帮助业界解决这个痛点?

  管震:要保证物联网设备安全地互通互联,是极其困难的,也成为了业界亟待解决的痛点。在物联网时代,几乎每一台消费电子设备、家用电器、工业设备都要连接到网上。这些设备都拥有一块叫做MCU的微型控制芯片,它承载了设备的计算、存储、内存通信和操作系统。每年全球生产90亿个微控制器设备,但只有不到1%的设备互通互联。

  微软研究院从2015年开始,探索如何确保微控制设备的安全性。这项研究发展成了今天的AzureSphere——业界第一个芯片级的云+端物联网安全互联管理方案。它将三个方面的安全保障整合在了一起:采用定制芯片技术跨级别的微控制器、融入了多层安全架构的操作系统,以及能够为每一台设备提供保护的“一站式”云服务。AzureSphere为制造商开启了广阔前景,让他们在确保安全的前提下,尽情创造全新体验与商业模式。

  目前,我们已经发布了第一款微软授权的AzureSphere芯片MediaTekMT3620。正如上述讲到的,全球知名的半导体芯片厂商ARM、赫优讯、高通、东芝、恩智浦、意法半导体,以及来自中国本土的新唐科技、深圳矽递科技都是AzureSphere芯片的早期合作伙伴。包括博世电器、星巴克咖啡在内的客户正在对AzureSphere进行测试和试用。

      

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