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物联网终端芯片解决方案提供商桃芯科技获亿元A轮融资
2021-08-24 17:06:14 来源:集微网 作者:【
关键词:物联网
 
近期,桃芯科技完成了A轮亿元融资,由东方富海、中信建投、紫金港、蓝郡等参与,助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发,SoC研发,以及蓝牙在工业级物联网的应用等。
  近期,桃芯科技完成了A轮亿元融资,由东方富海、中信建投、紫金港、蓝郡等参与,助力桃芯科技的低功耗蓝牙核心协议栈研发,SoC研发,以及蓝牙在工业级物联网的应用等。
  桃芯科技成立于2017年,是一家物联网终端芯片解决方案提供商,致力于实现国内自主产权,蓝牙5.0通信技术以及开发下一代蓝牙5.1基于低功耗通信协议技术。同时还提供超低功耗射频的解决方案。
  桃芯科技官网显示,团队具有集成电路前端和后端的全流程经验,并在台积电和中芯国际等公司拥有从180nm到28nm的不同技术节点的流片经验。
  桃芯科技ING9188系列蓝牙5.1SoC采用40nm eFlash工艺,在功耗,2M吞吐率,多主多从连接,远距离传输等方面展现了卓越性能;友好的SDK以及图形化的开发模式,使得客户快速获得产品验证和量产。
  据介绍,作为国内第一颗蓝牙5.1量产芯片,目前该系列芯片已经广泛用于AoA/AoD精确室内定位、超低功耗传感器应用、汽车、电网、Mesh自组网、智能表计、工业智能、智慧建筑、智慧城市、智慧医疗,高端消费等。
      

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