围绕上述问题，一个荟聚物联网人的专业活动论坛正式拉开帷幕。

　　3月16日，高通公司联手移远通信共同举办了“2023高通＆移远智能物联网技术开放日”深圳站活动。本次线下活动集聚物联产业上下游合作企业、运营商及具有行业影响力的专家伙伴等各方参与。在经济迎来良好态势的2023年，围绕5G与AI等前沿技术赋能下的产业变化趋势、创新落地应用发表演讲，进行高端对话，共同踏上融合共赢的发展之路。

　　关键性技术趋势5G＆AI 赋能新一代创新者

　　在活动开场，高通公司高级副总裁朱晓冬指出，当下5G、AI等技术和物联网产业的融合已成为新趋势，移远通信作为高通在物联网领域的紧密合作伙伴，未来双方将继续砥砺合作，为变革“万物智联”时代垂直领域生产方式、为开启智能物联网新篇章提供充足动力。

　　基于上述观点，移远通信COO张栋也同时提到，近年来AI与5G技术、IoT行业的日渐融合为移远带来许多新的开发灵感。在基于和高通良好的合作关系上，移远开发的多款5G、AI高端智能模组产品也都在致力于推动新物联生态系统建成。

　　会议期间，中国电信物联网开放实验室总监王志成博士以“5G inside融合领先，赋能千行百业数字化——中国电信5G战略及思考”为主题进行了分享；高通公司产品市场总监李骏捷与参会嘉宾一起交流了5G与AI 如何赋能万物智能互联新时代；高通公司高级资深工程师李万俊现场介绍了基于高通QCS8250解决方案的AI 案例演示；宝时得科技高级产品经理寸加春针对智能割草机的发展前景进行了分享；启塑科技CEO张定乾则围绕“全面智能计算技术架构构建数字世界端云一体化创新算力”这一主题进行了深入解读。

　　在随后的交流中，移远通信产品总监李庚与刘康德分别就5G＆AI技术融合及5G R17新品等进行专业内容分享。

　　近日，移远通信正式对外官宣将推出新一代工规级5G NR模组RG650E系列和RG650V系列，以及轻量化5G RedCap新品模组RX255C系列。在本次活动日上，刘康德对新品进行了详细介绍。RG650x系列基于骁龙 X75和X72 5G调制解调器及射频系统，旨在满足对网络速度要求非常高的工业、企业和家庭应用，如消费级FWA，企业级5G Wi-Fi 7网关，工业级网关等设备终端。

　　RedCap新品Rx255C系列则是顺应市场对5G中高速大连接能力的需求，在保证卓越的无线连接能力和低时延通信的同时，对产品的尺寸、耗能和成本效益等进行了大幅度优化。该系列产品将对可穿戴设备、工业传感器和视频传输等行业产生重要影响。

　　李庚也指出，5G在赋能世界的连接速度，AI则是在以一种新力量变革计算与沟通的方式，未来AI技术将与5G部署并行发展。在这种趋势驱动之下，移远通信开发的多款4G、5G智能模组和AI计算模组，将以肉眼可见的速度助推多产业升级换代。

　　前沿终端应用 推动商业格局转变

　　建设物联网行业离不开产业链上下游每一位合作伙伴的努力。本次开放日活动特设置了最佳贡献合作伙伴、最佳技术创新合作伙伴、最佳落地应用合作伙伴等奖项，来自智慧工业、智慧农业、智慧零售、智慧教育、车载等多行业的16家与移远通信深度合作的企业分别获得殊荣。

当日活动现场，上述获奖企业的前沿终端产品也同步对外进行展示。

　　工业质检设备：

　　该设备基于移远通信旗舰级智能模组SG865W-WF（高通QCS8250解决方案）完成开发，集成前沿的人工智能、无线网络连接以及强大的多媒体影像性能，利用人工智能算法对检测样本进行实时分析，并基于分析结果在生产过程中识别、筛选出带有划痕、污垢或表面印刷异常的模组。

　　通过部署该解决方案，移远在自动化质量检测方面实现了业界领先的检测准确性和速度，大大提高了模组的生产效率；

　　Robot-Q：

　　Robot-Q是一个智能机器人解决方案，由移远基于高通平台开发。现已广泛用于智能割草机，配送机器人等无人化场景。该方案融合RTK和视觉能力，赋能终端在作业时实现“工作区域精准识别”、 “环境感知、主动避障”等智能化功能；

　　多利 GO 智能购物车内置SC600Y移远智能模组，融合多重识别技术以及人工智能算法，通过模组提供的多媒体影像、无线入网、精准定位等功能，为消费者提供精准个性化推荐及室内导航服务，打造全新智能化线下消费体验，并通过实时数据分析，帮助零售商以数据赋能门店管理，实现降本增效。

　　此外，搭载移远不同模组产品的全自动棉花糖机器人、工业 CPE、E-bike、电力 PDA等终端产品，也在现场同步展出。

聆听技术碰撞的真知灼见，参与观点争鸣的激烈交锋，见识新成果的震撼亮相，每年相约的高通＆移远物联网技术开放日深圳站活动今天正式落下帷幕。但是，对于新技术的探索与一站式服务的能力提升，移远通信在每一个日夜都是百分百投入状态。