今日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。英特尔公司中国区非易失性存储事业部总经理刘钢先生同期出席大会并发表主题演讲，阐释了英特尔通过傲腾(TM)技术突破瓶颈并运用3D NAND存储更多数据的内存策略，英特尔重塑内存和存储行业的愿景，以及英特尔如何通过傲腾(TM)技术和QLC 3D NAND (TM)技术的强强联合来突破瓶颈，重塑数据中心存储架构。

　　英特尔®傲腾(TM)技术和英特尔®QLC 3D NAND(TM)技术的结合，为面向未来的计算和存储提供了最佳的解决方案。英特尔此举在于打破瓶颈，以更好的解决方案帮助用户释放数据的价值。英特尔®傲腾(TM)技术的低延迟、高服务质量、高耐用性和英特尔® 3D NAND(TM)技术的低成本，高密度能够完美互补，让计算机与存储系统架构师和开发人员能够随时随地读取关键数据。两项技术的结合，既能够加快对常用数据的读取速度，还能同时利用低成本闪存技术的优势实现超越硬盘的高密度、大容量存储，从而助力用户在向以数据为中心的转型中取得成功。

　　目前很多行业用户都已部署英特尔®傲腾(TM)技术和英特尔® QLC 3D NAND(TM)的产品组合，来重塑企业的存储设施，获得突破性的性能。例如阿里云于今年年初正式推出的全新一代超大规模、超高性能的分布式块存储产品 -- ESSD云盘，采用英特尔®傲腾(TM)技术和最新的3D QLC NVMe SSD产品，结合阿里云创新的软硬件一体化架构，将单块云盘的性能提升到百万IOPS、百微秒级别延迟的全新高度，并同时获得了更强的扩展性和更好的TCO。

　　通过将英特尔®傲腾(TM)和英特尔®QLC 3D NAND(TM)这两种创新的技术整合到内存和存储解决方案当中，英特尔当前正在革新整个内存和存储市场，并引领数据中心进入一个新的时代。同时，英特尔将持续发力数据中心领域，为各类企业提供应对数据管理挑战所需的关键能力。