大唐电信21日晚间发布公告称，公司拟在北京设立全资子公司大唐微电子设计有限公司。这一子公司肩负的“使命”在于提升公司集成电路产业的竞争力，以期成长为集成电路设计产业发展平台，将来对子公司联芯科技有限公司和大唐微电子技术有限公司进行整合。

　　新公司注册资本23340万元，由公司以现金出资，经营范围为集成电路设计领域相关业务。新公司设立后，公司将以持有的大唐微电子技术有限公司95%股权和联芯科技有限公司100%股权对新公司进行增资，股权交易价格以审计评估结果为准，增资完成后新公司注册资本将增至77799万元，后续增资事宜报董事会和股东大会另行审批。

　　公司表示，新公司设立后，有助于公司进一步提升在集成电路设计行业的竞争力和市场地位，对公司集成电路设计产业格局产生积极而深远的影响，同时节约成本，增加盈利。

　　大唐电信的产业格局由四大板块构成，集成电路设计是其要害部门。当前，集成电路行业受国家政策红利推动，未来几年将是高增长的趋势。按照公司的规划，未来集成电路业务将分为三大块：分别是大唐微电子、联芯科技和汽车电子。

　　大唐微电子主要生产智能卡芯片，未来金融IC卡国产化和移动支付的爆发将为其提供广阔前景；联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队，目前公司在tds的3G市场份额超过 30%，公司的 4G 五模芯片有望2014年上市。

　　华创证券一位分析师表示，新公司的设立在于优化产业布局，加快集成电路板块的发展。当今世界面临新的科技革命和产业革命，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。

　　过去5年，我国集成电路市场规模年均增速14%。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。

　　此前，大唐电信提出宏伟规划，预计到“十二五”末，四大主营业务实现150亿元的收入，集成电路设计板块被寄予了很大希望。上述分析师认为，目前的大唐微电子和联芯科技还不足以支撑实现未来150亿元的目标，因此公司希望在现有两个领域之外拓展新的集成电路市场。此次新公司的设立可以进一步优化布局，调整产品结构，提升公司综合集成电路设计和方案能力，顺利切入战略新兴产业，缩短搭建和拓展新兴业务的进程。