2019年12月16日~17日，O-RAN异厂商互通集成峰会（O-RAN Plugfest 2019）在北京的中国移动国际信息港成功举办。此次全球峰会同时在亚洲、北美和欧洲举行，其中北京为主会场。来自产业界70余家公司，共200余位代表参加会议，不仅中国移动、中国电信和中国联通三家国内运营商参加，还有来自Orange, BT, TIM, NTT DOCOMO, Reliance Jio等5家国际运营商的代表出席并观摩集成方案演示。

　　“O-RAN联盟持续扩大着产业影响，距离上月初OTIC启动会后不到一个半月，我们非常惊喜地看到O-RAN产业取得了又一里程碑成果。”中国移动副总裁李正茂表示，“此次异厂商互通集成峰会上20余家产业合作伙伴展示了集成成果及最新进展，标志着O-RAN产业又向前迈出了坚实的一步。”

　　中国移动研究院院长张同须在致辞中表示：“中国移动一直积极推进O-RAN的标准制订、互通集成测试及商用落地。在5G商用后，对小站的需求也越来越迫切。希望本次Plugfest之后启动成熟的O-RAN小站设备开展外场测试，以尽快支撑后续商用部署需求。”

　　此次峰会为期两天，来自产业的20余位专家围绕着“新生态、新机遇”为主题发表了主题演讲，介绍了对于O-RAN新生态下的系统集成商技术能力、商业模式、市场机遇等的理解，并阐述了本公司的在新机遇下的产品研发策略和产品规划思路，并现场展示了基于O-RAN标准的五组集成成果。16家O-RAN成员公司组成了5个集成测试线，除集成方案2是由日本运营商DOCOMO牵头组织外，其余4个集成方案都是由中国移动牵头组织：

　　集成方案1：由赛特斯、联想、成都芯通、英业达分别提供协议栈软件、虚拟层软件、RRU硬件、通用硬件平台，集成实现基于虚拟化技术的云化小站，验证了基于虚拟化技术的软硬件解耦能力。

　　集成方案2：由Fujitsu、NEC分别提供BBU和RRU，集成实现基于开放前传接口的异厂商互通对接。

　　集成方案3：由Altran、ArrayComm、风河、上海剑桥分别提供协议栈软件、基带处理软件、虚拟化操作系统和硬件平台，展示了基于ARM平台的开放架构方案，证明了ARM计算平台应用在基带信号处理的可行性。

　　集成方案4：由Radisys、Foxconn（台湾）、QCT、Intel分别提供了5G协议软件、RRU、通用硬件平台和加速板卡，实现了软硬件接口和前传接口的两层开放。

　　集成方案5：由富华科、Viavi 分别提供了BBU和RRU模拟仪表，基于O-RAN前传接口实现互联互通，展示了O-RAN前传测试领域的最新研发进展。

　　自2018年10月成立以来，O-RAN联盟得到了产业界的广泛关注和认可，目前已有22家运营商、117家产业公司加入。O-RAN联盟成立的目标是推动无线设备实现接口的开放，通过引入人工智能等新技术，积极研究开源、白盒参考设计，实现智能无线网络，并提高联合创新能力，降低产业成本。11月9日，开放无线网络测试与集成中心（OTIC）刚刚成立，目的是开展O-RAN产品的测试和推进产业成熟。