欧美经济体危机四伏，中国大陆市场需求反而撑起全球经济半边天。不可讳言，面对全球不景气环境，未来两岸合作将是台湾经济得以维持成长的主要动能之一。根据拓墣产业研究所ITIS计画显示，目前全球皆密切关注的“中国大陆十二五规划”中，对于通讯基础建设和IC产业的高度重视，连带也为“物联网”产业的快速发展埋下伏笔。

　　从领域别分析，在物联网重点发展十大领域中，未来五年中国大陆将先行发展智能交通、智能环保和精细农牧业三大领域，台湾ICT业者可优先着手切入。若从产业链观察，物联网最大商机在于系统整合（System Integration；SI）与解决方案，并非长期以来只在低利润的制造与代工领域具备优势的台厂所擅长。因此，拓墣建议，台湾业者除锁定零组件与终端产品制造，先在物联网市场卡位外，更应思考产业如何转型，改以SI为发展目标，才能吃到物联网最大的那块牛肉！

　　把握利基优势 进攻SI势在必行

　　拓墣指出，中国大陆的“物联网十二五规划”起草工作，已呈交工信部进入最后论证阶段。除了对未来的整体架构作出规划外，还会针对物联网产业涉及的具体应用领域分门别类进行专项规划，每个专项都会对一个特定的应用领域进行细致规划。由于细分专项规划在中国大陆”五年规划”中并不多见，这也说明了中国大陆政府对物联网产业发展的高度重视。

　　从物联网产业发展顺序角度分析商机，包括RFID、传感器、控制器、无线通讯模块在内的“感知层”处于产业链上游，设备投资规模大且成长率高，商机将从2011年开始带头发酵。由营运商和通信设备等组成的“传输层”，与传统通信行业有很大程度重叠，主要将受益于通信行业本身的发展需求。而“应用层”则初具规模，还需时间培育，预计2015年后有完整的应用服务相继推出。

　　感知层一直以来都是台厂之强项，加上中国大陆目前技术较为薄弱，短期台湾感测芯片厂具有较大之优势。应用部分，智能电网与智能医疗在中国大陆将是最大的应用领域与投资方向。但由于物联网应用范围广大，涉及各个层面，资源难以集中发展，台厂可藉由差异化案例作为利基，将解决方案包装后整案输出。例如，台湾目前推动的智能生活计画，所积累的物联网发展经验及成熟技术，如智能农业、智能医疗、智能电表等，都是台厂可藉力使力、抢攻物联网应用市场的机会。

　　但应用层的平台运算与SI，却是台厂最弱的一环，没有足够的规模和缺乏相关经验得以与国外大厂竞争。中国大陆市场广大，各地发展状况大不相同，台厂要切入不同的市场，势必要针对各地区不同的需求建立不同的方案。因此，挑选大城市进行两岸合作，作为试点核心，待有成果后再复制发展模式以推广至邻近都市，将会是台厂可以采取的方式。

　　研发智能终端 软实力成为核心

　　在物联网应用广泛的带动下，智能化生活环境的营造也将对智能终端产生庞大需求，未来几年将带来长期发展的商机。由于Notebook与Feature Phone的市场发展趋缓与衰退，今年计算机龙头HP及手机龙头Nokia在获利及市占率应声倒地，Lenovo与Apple则迅速窜起，意味着平板机与Smart Phone的崛起。

　　过去，台湾一直在制造与代工具有相当程度之优势，面对新一波的产业发展趋势，台厂应想方设法把智能终端之产业链建立在台湾，而其中之推动重点有关键零组件、中小型面板、CPU及内存等，作为两岸合作的基础。目前台厂走在ODM（OEM）及OBM交叉点上，除持续与国际大厂如Apple等公司扮演主要供应链的角色外，应培养自有的品牌机种如HTC、Acer、Asus等，提高国内厂商自订规格之能力，甚至与中国大陆合作订华人规格。

　　另一方面，台厂接下来发展智能终端应改变以“硬件”中心思维，发展策略应以应用及服务模式为核心思考，强化内容、应用程序（App）、操作系统（OS）及营运模式等软实力之研究，人才的培育将会是发展核心所在。