晶片业者正积极补强无线通讯技术。物联网蓬勃发展已掀动一波庞大的无线通讯设计商机，一线微控制器(MCU)和机器对机器(M2M)模组厂皆秣马厉兵，加码研发蓝牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、无线区域网路(Wi-Fi)和近距离无线通讯(NFC)等技术，甚至发动购并攻势以取得更完整的无线技术矽智财(IP)。

　　晶片业者正积极补强无线通讯技术。物联网蓬勃发展已掀动一波庞大的无线通讯设计商机，一线微控制器(MCU)和机器对机器(M2M)模组厂皆秣马厉兵，加码研发蓝牙(Bluetooth)Smart、ZigBee、无线区域网路(Wi-Fi)和近距离无线通讯(NFC)等技术，甚至发动购并攻势以取得更完整的无线技术矽智财(IP)。