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物联网产业亟待摆脱芯片进口依赖硬伤
2014-07-02 15:36:37 来源:新浪科技 作者:【
关键词:物联网
 
退出手机芯片领域,进军物联网正成为部分芯片厂商的发展方向。物联网概念火热引发产业链各方争相进入,其也正为一筹莫展的芯片制造商提供了新一轮商机。“玩死”诺基亚[微博]的芯片厂商博通近日宣布放弃手机基带业务进军物联网,同时加快相关新品布局欲抢占先机。

  退出手机芯片领域,进军物联网正成为部分芯片厂商的发展方向。物联网概念火热引发产业链各方争相进入,其也正为一筹莫展的芯片制造商提供了新一轮商机。“玩死”诺基亚[微博]的芯片厂商博通近日宣布放弃手机基带业务进军物联网,同时加快相关新品布局欲抢占先机。全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技Marvell也宣布面向全线物联网应用推出芯片平台解决方案系列,包括可穿戴设备、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电等。物联网领域的这一股新生力量正在不断壮大。

  国外芯片制造商卡位物联网,与之相对应的国内厂商情况却不容乐观。有分析反映,一直以来多家芯片设计制造企业表示,目前国内芯片研发设计能力有限,又面临国外同业的强势竞争,国内芯片制造商将难以获得并消化物联网带来的利好。在这样的情况下,国内芯片制造商需要在产品的研发设计上下更多的工夫,而政策支持不可或缺。工信部日前发布《2014年物联网工作要点》重在突破核心关键技术,为物联网的发展指明出路。

  “下一个50亿”机遇藏身物联网

  物联网的前途一片光明。据前瞻产业研究院发布的《2014-2018年中国物联网芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示:全球物联网正处于快速转型的时期,全球物联网行业解决方案市场规模有望从2013年的19亿美元增长到2020年的71亿美元,行业发展前景广阔。M2M战略数据分析、麦肯锡等提供的数据则从具体应用体现物联网行业的产值:到2025年左右,全球物联网产业总值恐怕将达到6.2万亿美元,其中医疗健康领域2.5万亿美元;工业生产领域2.3万亿美元;其他领域分别为零售、安保和交通。此前召开的2014全球移动互联网大会聚焦“下一个50亿”,华为荣耀事业部总裁刘江峰认为,“下一个50亿”更多的机遇在物联网以及穿戴式设备领域。

  物联网是机遇但也伴随挑战。就目前来看,物联网前景看好,物联网应用涉及方方面面,但是应用水平还不高。业内人士认为,“要想满足物联网可穿戴产品小巧、移动性强、功能强大、低功耗等要求,其芯片及传感器等核心技术还有待突破,这也引发了芯片厂商的新一轮热战”。

  物联网让芯片厂商趋之若鹜。4G时代,激烈的市场竞争让许多曾经快速发展的手机芯片商纷纷“出走”,博通、英伟达退出手机芯片领域或将重心转移物联网。据了解,博通早在3年前就推出具备强大软件生态系统的WICED平台,具有物联网创新示范意义;如今,其又推出新型WICED Smart SoC即BCM20737芯片,在安保及技术方面提供支持。对于物联网市场的未来,英特尔[微博]则首先以成立物联网发展项目组来满足发展所需。而在车联网领域,高通[微博]、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都已将技术和经验导入。尤其高通专门推出了面向汽车的骁龙602A,为其配备3G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式。芯片业格局调整,物联网芯片成厂商转型新方向。

  严重依赖进口成国内芯片硬伤

  国外芯片厂商忙于转型,忙于抢占物联网市场先机,国内芯片厂商却只能眼见大好市场持续“不愠不火”,陷入尴尬境地。

  其一,国内芯片“供”不应求,依赖进口。数据显示,我国物联网近几年保持较高的增速,2013年我国整体产业规模达到5000亿元,同比增长36.9%。其中,传感器产业突破1200亿元,RFID产业突破300亿元;预计到2015年,我国物联网产业整体规模将超过7000亿元,信息处理和应用服务逐步成为发展重点。甚至还有报道指出,“中国是世界上使用物联网最多的国家”。与之不相符的是,目前国内芯片研发设计能力相对有限,国内芯片至今仍大量依赖进口,国内芯片设计制造将难以跟上物联网的发展势头。

  其二,国内芯片产业人才缺乏、创新乏力。工信部电信研究院2014版《物联网白皮书》中指出,在物联网产业链涉及的其他核心技术层面,特别是物联网基础芯片领域,我国依然没有布局,而Intel、博通、高通等国际厂商纷纷推出专门针对物联网的低功耗专用芯片产品抢占市场。调查发现,国内芯片企业面临与国际巨头差距拉大的严峻形势。

  中国物联网“独特的发展方式”也让未来物联网的发展可能在整体上提速应用,但若不改变现状继续依赖芯片进口,物联网发展的实质果实将很难被国内芯片制造商收入囊中。我国将长期面临自主标准缺失、核心芯片依赖进口、规模推广难等诸多问题。

  政策支持与创新研发一个都不能少

  核心的芯片技术被国外巨头掌握,国内企业永远只能成为“边缘”,这不是危言耸听,物联网芯片国产化亟需提速。

  国内芯片制造商需要在产品的研发方面多下工夫,以抓住物联网带来的利好。工信部网站日前发布的《2014年物联网工作要点》明确提出,今年要突破核心关键技术,重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术的研发;支持物联网标识体系及关键技术研发等措施。具备自主核心技术的“中国芯”将为国内物联网市场增色不少。

  中国一直受制于国外芯片的原因之一在于缺乏自主标准,这需要政策敦促。与此同时,在我国芯片产业存在差距的背景下,也需要政策支持整体拉动,相关部门已经开始行动。2014年物联网发展专项资金拟支持项目日前对外公示,拟支持项目共计101项,包括理工监测(的基于物联网的电网安全防御与预警决策系统、长江通信的远程家庭智能监护系统等,多为物联网在重点领域的具体应用。

  总之,创新研发需要快马加鞭,政策支持需要形成有效的“拳头效应”,只有这样,国内的物联网市场才能有实质发展,相关厂商才能收获实质进步和成果。

      

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