“物联网”被称为继互联网之后，信息产业的第三次浪潮。根据预测：到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比1，因此，物联网被称为是下一个万亿级的通信业务，在未来六年中，整个物联网生态系统的预算将突破 7300亿美元。
在很多方面，物联网是与应用软件市场对应的硬件市场，正在全世界释放一轮新的嵌入式技术创新。而作为物联网产业的上游主导，半导体厂商均加快推出物联网产品的速度，包括芯片和推出开放平台，以期望自己构建的生态系统可以引领物联网革命，莱迪思半导体就是其中之一。
2月3日，莱迪思半导体公司推出了新一代iCE40 UltraLite FPGA，其凭借最紧凑、高集成的设计，成为适用于消费类移动设备和工业手持设备上尺寸最小、功耗最低的可编程解决方案，可帮助制造商在移动设备中添加新功能，并加速其产品上市。
据介绍，最新推出的iCE40 UltraLite器件，可以通过增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能来提升用户体验，并减少下一代移动和可穿戴平台的开发时间。此外，其超低功耗加上超小封装的优势还能帮助增强可穿戴设备的灵活性。
相比竞争对手的解决方案，iCE40 UltraFPGA在提供5倍更多功能的同时减小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高达75%。上述优势为开发者们实现了更紧凑的设计布局和更长的电池寿命。
莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示，iCE40 UltraLite器件可实现极具吸引力的远程控制、条码、计步器、电源管理等功能，是消费电子和工业手持应用市场上大多数受到设计尺寸限制、对功耗和成本敏感的移动设备的理想选择。
作为iCE40 Ultra产品系列中的最新成员，iCE40 UltraLite FPGA可帮助制造商方便地将以下诸多功能和特性添加到他们的移动设备中：
·IR远程控制和学习模式，可实现电视机远程控制功能
·RGB LED控制可实现模拟多色呼吸效果，可用于通知功能
·白光LED控制可实现智能手机上的闪光灯功能
·运动手势功能可减少唤醒设备和启动应用时需要的触屏操作
·功耗极低、超高精度的计步器
·通过避免使用低效率的微控制器，可最大程度延长电池使用时间以及降低设备中功耗惊人的应用处理器的使用频率
“莱迪思恪守企业使命，推出最新的iCE40 UltraLite器件，帮助制造商不断增强智能手机、可穿戴设备以及其他移动设备的功能以提升用户体验，在竞争激烈的市场中脱颖而出，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bladen表示。
