Edison 是英特尔目前主推的智能硬件及轻工业级物联网创新平台。为了推广Edison模块，从今年年初开始，英特尔在国内举行了一系列的比赛及推广活动。英特尔希望通过Edison及后续的一系列产品，构建一个产品+服务+支持三者兼备的生态系统，去支持团队及个人的创新并帮助其产品真正成型并走向市场。
　　在刚刚结束的深圳Maker Faire制汇节上，英特尔新技术事业部高级总监Edward Ross表示，Edison最大的优势是可以加快产品开发的进程。在硬件计算性能提升之后，一般的平台方案通常都比较复杂，这会极大地延长智能硬件产品的开发周期。Edison在提供强大计算能力的同时，集成了更多的功能，并将这个模块进行了简化，让产品更加易用。这样的理念可以让产品从原型到进一步量产变得更迅速和快捷。
　　Ross的观点也在实践中得到了验证。年初举行的Edison创新大赛只用了两个月就评选出了五强。在今年4月举行的英特尔IDF上，这些项目进行了展示。目前，大赛五强项目中已经有两款产品正式上市，还有另外几款产品正在进入众筹阶段。
　　不过，计算能力的提升及高度集成化也为英特尔在推广Edison平台时遇到了一些阻力。开发者或创客在使用Edison模块时，往往会遇到这样的问题：
　　1、模块的功耗较其它平台大，不利于在一些电池供电智能硬件设备上使用。
　　2、模块成本较高，导致产品在量产后竞争力受到影响。
　　由于计算能力强且成本较高，Edison模块更适合一些对计算能力有要求智能硬件当中。据了解，在物联网及智能硬件领域，英特尔能提供的方案并不多。除了Quark平台主要用于物联网领域外，在智能硬件方面英特尔只有Edison及SoFIA（SoFIA凌动X3系列是英特尔首款针对入门级和高性价比智能手机、可通话平板和平板电脑的系统芯片，也可用于智能硬件产品）可以使用。年初发布的Quark SE平台及Curi（居里）模块要在今年下半年才能正式供货。如果从Edison平台的发展路线来看，Quark SE平台及Curie（居里）模块要大批量供货可能得到明年年初。
　　为了保持自己的优势，英特尔正调动更多资源，在物联网及智能硬件领域投入更多的力量，这主要表现在：
　　1、英特尔有足够的财力以及网络对初创企业提供支持。除了Edison模块之外，英特尔还会提供远远超过模块本身的服务。
　　为了支持创客行业的发展，英特尔会提供广泛的软件支持，从编程角度提供更好的拓展支持。Edison目前已经可以实现开箱即可实现云端的连接。英特尔可以通过不断完善的生态体系，让云端连接成为现实。
　　2、英特尔在深圳与不同的合作伙伴、渠道、OEM、ODM建立起完善的生态系统。在平板领域，英特尔的这套“交钥匙”方案已经获得了检验。英特尔将把这套模式应用到创客以及智能硬件产品的发展上。
　　在今年的Maker Faire上，英特尔特别对外介绍了第三方团队meegopad。作为英特尔中国智能基地项目中的一员，作为智能硬件开发制造与销售环节的加速器，meegopad将利用多年来积累的生态链，快速帮助创客团队将创意做成产品，快速出货并进入流通环节。作为英特尔平板产业链中的一环，此前meegopad已经推出多款平板及miniPC产品。
　　3、提供更加可靠的社区支持。英特尔去年底正式推出在线智能硬件支持平台“硬享公社”，为智能硬件创新提供一站式服务。
　　这个社区平台主要面向中小型技术公司和个人创客，英特尔在这个平台上开放了世界级的研发管理流程和模块化体系，对早期创客从其创想阶段就能提供规模化支持。并承诺15分钟内响应。据称目前已经支持了超过2400个智能硬件创新项目。
　　4、针对市场的需求，后继可能会推出功耗更低、价格更有竞争力的模块或芯片。但究竟如何规划，还需要后继讨论。
　　从各大芯片厂商的情况来看，像英特尔这样真正贴近创客群体并提供技术及生态链支持的并不多。在物联网领域，英特尔正力图改变ARM架构要一统天下的态势，捍卫在芯片领域的龙头老大地位。