在物联网时代下，维系公共安全、环境监控、能源管理、交通运输、工业生产、物流零售、医疗照顾以及家庭活动等各应用体系的核心，将是系统软体。

　　软体或系统程式在物联网应用中，涵盖范围从核心芯片的设计、装置产品的韧体到系统应用的程式，均扮演举足轻重角色。

　　从软体层次切入，可将物联网世代的系统软体分为3个层次，分别是核心(芯片)层、装置产品层及系统应用层。其中，核心(芯片)的系统软体包括产品设计平台、软体、驱动程式等;装置产品层则包括嵌入式系统、作业系统、韧体、特定领域应用程式等范畴;至于系统应用层方面，则以各领域别应用系统或产品操控系统为主。

　　在物联网产业价值链中，分别存在零组件商、产品制造商、平台供应商与服务提供者。从物联网价值链与台湾产业能耐比较来看，我国仅在产品制造保有优势，其余零组件、平台或服务应用等，均居下风。观诸零组件、平台或服务应用等产业，具备高值化特性，而我国产业偏重低值化，如何透过软硬整合能力，辅以系统软体加值，才能拉抬我国产业迈向高值化。

　　台湾身为资讯产品制造大国，在资讯应用转向物联网世代时，面临不少挑战：

　　挑战1.首先是重硬体代工、轻软体实力，在产品装置层次上，台湾产业以硬体制造代工为轴发展，不但在规格、专利上无话语权，另外，在系统软体(嵌入式系统、韧体)方面也大多仰赖原厂公版。

　　挑战2.其次是习于整合苦工、轻视经验累积，在系统应用层次上，大至高铁行控、ETC系统，小至交通票证系统，皆有台湾系统整合业者身影，只是长久以来多以专案视之，习得经验多半没有系统的累积维系。

　　挑战3.最后是强调产量、忽略加值，台湾产业制造能力强，在少样多量时代无人可及，却也轻忽产品加值的重要性，投注在软体能力的资源寥寥可数。

　　但即便台湾在物联网产业链上起步稍嫌落后，但物联网应用涵盖各领域，可掌握以下契机发展重要的系统软体，逐步迎头赶上先进国家─

　　契机1.应用环境变迁：当今资讯应用环境由电脑时代走向物联网时代，从装置单一、应用多元进入装置复杂、万物联网，意味着差异化与分众化的市场将取代一元化(Wintel架构)市场，难有厂商可通吃整体市场。

　　契机2.硬体能力具优势：台湾在硬体产品制造能力仍具有相当优势，物联网时代装置仍然扮演重要角色，故而台湾只要强化软体加值能量，凭借原有硬体制造能耐，可占有一席之地。

　　契机3.制造业服务化思维成熟：历经多次经济危机，台湾制造业为获取竞争优势以利生存，将价值链由以制造为中心向以服务为中心转变，朝向制造业服务化发展，有利于产业以此为基础进一步推出软硬整合的整体解决方案。