2019年11月28日，全球领先的云通信物联网平台途鸽科技TUGE Technologies，在上海隆重发布了全球首个面向5G+AI的物联网模组——途鸽云通信物联网模组2.0。该模组由途鸽科技基于其全球云通信平台核心技术自主研发，实现了即插即用，硬件和连接服务一体化，广泛服务中国企业全球出海的物联网(loT)需求，助推万物互联的“出海”时代。
途鸽科技此次发布的云通信物联网模组2.0，是继2018年发布的第一款云通信物联网模组1.0的全面技术升级，具有“更低功耗、更高集成、更易运维、高性价比”等多项全球领先特性，充分展现了途鸽科技强大的自主研发能力，也显示了其深耕物联网持续创新的决心。
途鸽云通信物联网组2 .0 ： 即插即用 ，连接即服务
全球化趋势不可阻挡，借助“一带一路”新机遇，越来越多的中国企业出海进行全球化拓展，但在扬帆出海的过程中，如何运用“5G+AI+IoT”技术之舟，降低成本、提升效率，实现远程运维与管理，成为出海企业面临的全新挑战。
传统物联网平台存在“连接碎片化”、“连接成本高”、“方案整合复杂”、“不易全球化和规模化”等痼疾，而途鸽科技对标全球物联网平台的领军企业Jasper，通过创新的Global Cloud SIM 技术为核心，兼容SoftSIM和eSIM虚拟卡技术，构建起全球化落地的物联网平台，提供“插电即连接、即插即用”和“ 连接即服务、按需订阅全球连接”的能力，并且将全球通信成本降低了50%以上。在此基础上，途鸽科技通过软件API和云通信物联网模组为各种终端赋能全球高效连接。
作为物联网的核心部件，模组的创新对于物联网的发展至关重要。云通信物联网模组2.0依托途鸽全球云通信平台能力，兼容cloud SIM和eSIM方案，无需SIM卡即可实现全球连接;采用标准miniPCI接口模块，支持全球3G/4G/5G网络，轻松实现全球通用;该模组聚焦大流量广域连接场景，可广泛应用到 M2M 多个领域中，如商业零售、运输物流、车联网、工业检测等。
途鸽云通信模组2.0，即插即用，硬件和连接服务一体化，实现稳定连接的同时，易集成易维护易运营。和传统的SIM卡模组相比，它具有以下3大优势：
优势1：硬件综合成本更低。免插SIM卡，无需配SIM卡槽;内置AP，支持边缘计算独家专利单芯片方案，可兼容传统模组硬件;方便管理，远程运营和维护成本更低。
优势2：通信更安全 。无需预留SIM卡槽位，整机性能更优;可实现一站式全球连接，插电即联网。
优势 3 ：流量成本降低5 0% 以上，具有更强的盈利能力。全球流量可按需打包采购，流量成本低、成本结构灵活;全球统一管理，易管理易运营易收集数据。
途鸽云通信模组2.0可广泛适用于各类物联网终端的快速开发，为企业更快部署、统一管理其全球化业务，提供重要的技术支撑。
面向未来 5G+AI ，打造全球化的开放式 物联网平台
据了解，途鸽科技(上海途鸽数据科技有限公司)，是创新型全球云通信物联网平台，通过自有核心技术，高效实现了全球各国各种技术制式的运营商网络的互联互通，为全球各地的物联网终端提供最广泛和高性价比的连接服务。公司自2013年创立以来，以自主研发的全球云通信平台为基础，通过途鸽自研的软硬件方案，为各种物联网场景和终端进入全球市场提供全球一站式、安全可靠、高性价比的3G/4G/5G的连接管理和运营服务，致力于构建面向5G+AI时代的云通信物联网产业链，让“全球连接、自由自在”。
作为全球智能连接的新锐硬核科技企业，途鸽科技坚持围绕全球应用场景持续创新，持续不断加强研发投入，打造核心竞争力。途鸽和高通、MTK、展讯等主流通信芯片平台、百度、阿里、Google、微软等主要AI平台合作，为商业零售、物流运输、工业检测等场景提供软硬件一体化的物联网解决方案，并且提供“AIoT解决方案+全球通信+运营服务”一体化集成服务，助力合作伙伴出海和业务全球快速落地。
自公司成立以来，途鸽就将平台定位及技术研发、立足于全球化大视野之上，积极进行全球网络资源、知识产权、业务落地的全球化布局，为全球化的IoT产品和场景提供连接能力和运营服务，助力“人”和“物”出海。途鸽已与全球100+运营商合作，网络覆盖130+个国家和地区;多项知识产权成功落地中美日欧，全球竞争优势显著。如今，途鸽科技业务已经在全球20多个国家和地区落地。
5G作为万物互联的承载基础，将直接拉动下游十万亿级产业规模，5G+AI赋能下IoT业务拥有更大的想象空间。IDC预测，到2025年，全球物联网设备数将达到416亿台，产生79.4ZB的数据量;GSMA则认为，到2025年全球接入5G网络并实现互联的设备将达到250亿台。
面向未来，途鸽科技将依托自身在全球智慧连接方面的深厚积累，围绕客户需求持续创新，携手全球合作伙伴共同构建万物互联的全球云通信产业链，为5G+AI的全球发展贡献力量。
