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英特尔CEO欧德宁:首批LTE芯片将于2014年初上市
2013-02-05 11:57:53 来源:EE Times - Taiwan 作者:【
关键词:英特尔 INTEL 财报 LTE 整合 手机 高通
 
英特尔(Intel)执行长欧德宁(Paul Otellini)近日在该公司2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示,该公司正在自家LTE数据机的开发上取得进展,但恐怕在2014年以前还看不到整合LTE数据机与应用处理器的方案问世。

  英特尔(Intel)执行长欧德宁(Paul Otellini)近日在该公司2012年第四季财报发布分析师电话会议上表示,该公司正在自家LTE数据机的开发上取得进展,但恐怕在2014年以前还看不到整合LTE数据机与应用处理器的方案问世。

  欧德宁在该场会议上表示,英特尔已经推出仅支援数据(data-only mode)的LTE数据机晶片给客户,而支援数据与语音的多模数据机晶片预计在2013年内推出。他补充指出,预计第一批采用英特尔LTE技术的手机将在2014年初上市,时间点约是在世界行动通讯大会(Mobile World Congress)期间。

  由于缺乏整合基频与处理器的手机应用处理器产品,英特尔在通讯领域落后高通(Qualcomm)好一段距离,后者的骁龙(Snapdragon)系列处理器已经可提供整合性的LTE技术支援。其他也整合了基频数据机的应用处理器产品,包括瑞萨 (Renesas Mobile)的MP6530与意法爱立信 (ST-Ericsson)采用28奈米FDI-SOI制程的NovaThor L8580 ModAp晶片。

  英特尔的无线技术大部分来自于该公司在2011年初完成收购程序的英飞凌 (Infineon Technologies)无线业务部门。欧德宁表示,前英飞凌团队在LTE技术开发方面进展不错:“我们认为我们拥有非常具竞争力的解决方案;该团队或许以往并不是以第一个推出解决方案闻名,但是在产品的可靠性、成本效益与价格竞争力上表现非常好。”

  他补充指出,英特尔内部拥有蓝牙、Wi-Fi、GPS位置侦测与NFC等众多技术,可满足市场与时俱进的整合度需求。

      

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