据Network World报道，思科正在制造一款物联网路由器。思科的计划是把全球99%的尚未连接到网络的设备连接到网络。这些设备的数量高达数十亿。

　　正如三周前召开的思科Live会议上披露的那样，思科正在开发一种新的高端专用集成电路。这种集成电路包含40亿个晶体管和150万行软件代码，开发成本为2.5亿美元。思科CEO约翰·钱伯斯(John Chambers)本周在接受《Network World》独家采访时表示，这种专用集成电路将产生物联网路由技术。

　　钱伯斯在接受采访时说，我们的下一个高端专用集成电路将为物联网产生路由技术。它一半是软件，一半是硬件。

　　这种芯片预计在今年年底前推出。这种芯片运行的平台目前还不清楚。但是，据认为，这个平台是一种CRS路由器。钱伯斯还宣布，思科自己孵化的公司Insieme正在开发一种把交换/路由、存储和计算等技术结合在一个统一的平台上的产品。Insieme的架构将超越数据中心达到网络的边缘，包括接入路由器。

　　思科首席运营官加里·摩尔(Gary Moore)三周前在思科Live会议上对路由器、存储和计算的融合发表了评论。当要求钱伯斯详细说明一下这些评论时，钱伯斯说：“好像是Insieme...。你必须增加交换机技术。如果你考虑这个事情，这个能力还适用于存储，无论我们的合作伙伴还是我们都提供这个能力。它是首先用于数据中心的一个单独的架构，然后用于整个网络。它具有一直连接到网络边缘的能力，无论是在极路由器(pole router)平台上还是在思科的接入路由器上都能连接到网络边缘。我们将为每一个设备增加UCS技术。

　　Insieme产品线预计在今年晚些时候推出。

　　钱伯斯还谈了思科目前为数据中心提供的多个平台：Catalyst、Nexus和很快推出的Insieme。钱伯斯还谈了这些平台明显的重叠和不一致的情况以及这些平台产生的混乱。钱伯斯说，颠覆这个市场需要勇气。

　　钱伯斯说，任何时候你向一个市场提供多种方法，你都要花许多时间让你的用户理解你提供的每一种方法的好处和缺点。思科一直做的事情是顺畅地处理这些过渡。这个结果本身就说明了我们做这个事情的能力。如果你正确地处理这个事情，你就会保护你现有的用户群，就会允许人们继续沿着他们目前的道路走下去。然后，随着你推出跳过一代的产品，你必须有勇气颠覆这个市场。你必须把两种技术结合在一起，成为这两个领域的最佳产品。不要把它考虑为路由器、交换机、服务器或者SDN(软件定义网络)，应该把它考虑为数据中心的架构。在做这种事情的能力方面，我们领先于竞争对手两年或三年时间，因为那些认为你能够从英特尔芯片或者Broadcom的芯片中得到这种能力人们不理解这个事情。

　　钱伯斯称：“我可以肯定我们在这方面会受到一些批评。我们的竞争对手将尽可能地对此提出担心、不确定性和怀疑。但是，这个事情看起来确实是可靠的。这将是一个架构游戏。看起来，没有任何其他人能够做这个事情。CIO(首席信息官)必须控制架构才能产生业务结果。”

　　钱伯斯还谈了思科在SDN、网络功能虚拟化(NFV)和商品芯片等方面的机会和挑战。企业预计将应用更多的云服务和基础设施即服务产品来增强或者替换其内部安装的网络。

　　钱伯斯说，SDN为你做一件事情;NFV是另一套功能;云显然做另一件事情。我们将把它们合并为一个架构。

　　没有人需要SDN、NFV或者云。他们需要的是如何迅速提高收入，提供新的服务和通过技术创新赢得竞争优势。SDN是你向更迅速地产生收入过渡的15个方程式之一。

　　在谈到思科的地位时，钱伯斯毫不掩饰地说明了思科要把基于商品芯片的SDN设备转变为客户定制的硬件的意图，尽管思科/Insieme计划采取混合的方式。

　　钱伯斯说，你不能把网络功能设计到传统的服务器的专用集成电路中。这种事情我们已经做了20年。真正的路由技术是3600万行代码。考虑到你将使用3600万行代码并且与SDN等技术重叠爱一起来解决非常复杂的软件问题，没有把专用集成电路或者架构结合在一起，那可能是一种愚蠢的行为。