7月10日消息，即使外传IBM有意脱手半导体生产业务，但IBM仍于今日（7/10）宣布，将于未来5年投资30亿美元以推动两项晶片专案的开发，相关专案主要是为了满足新兴的云端运算与大数据系统需求。
其中一个研究专案是锁定7奈米及未来的矽技术，以解决那些威胁现阶段半导体扩充并阻碍相关晶片制造的各种挑战。第二个专案则是基于矽元素的半导体已达其物理限制，而着眼于透过完全不同的方法来发展後矽时代所需的其他晶片技术。
IBM表示，云端与大数据应用已对系统带来新的挑战，光是底层的晶片技术便面临多项重大的物理扩充限制，其他包括连至记忆体的频宽、高速通讯及装置的电力损耗也都逐渐成为待解决的重大议题。
这两个专案的团队都延揽了来自IBM各地研究中心的科学家，为了要推动这两大专案，IBM将投资与涉猎新兴的研究领域，诸如碳奈米、矽光子学、新的记忆体技术，或是可支援量子与认知运算的架构。
业界预估半导体制程将从目前的22奈米，在未来几年进化到14及10奈米，要达到7奈米制造则需要在半导体架构上进行大规模的投资与创新。IBM Research副总裁John Kelly表示，问题不在于为何要导入7奈米制程，而在于如何、何时导入，以及所需的成本。这也透露出半导体奈米制程的进化是势在必行。
IBM一方面展现对半导体业务的规画与期望，但另一方面仍计画切割该公司的半导体业务。彭博社引述消息来源报导，IBM已准备将半导体业务出售给Globalfoundries，但双方目前对出售内容仍有歧见，除了制造外，Globalfoundries也想要该部门的工程师及智慧财产，但IBM亦想保留半导体的设计与智慧财产。
外界认为IBM此一宣布可能是为了加速半导体业务的出售进度或吸引更多的买家，不过IBM目前对相关传言仍不予置评。
