近期在台湾半导体上、下游产业链中流传，面对当前的局势变化，华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。

　　8月6日，据台媒电子时报报道，海思近期在台积电先进制程技术不断增加订单、加开芯片。

　　供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米及以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。

　　此外，有业内人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重于多媒体及运算技术。一般预测，海思此举是为了填补海思在主力移动设备芯片之外的技术空白。但也有可能是为了满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端所产生的芯片需求，以及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。