作为连续九届参展的进博会“全勤生”，三星围绕“AI+”发展趋势，集中呈现半导体、人工智能等核心前沿技术布局，覆盖智能终端、未来出行等多个领域，完整展示从最新存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新实力，展现出深度融入中国产业创新生态、与中国市场共享新机遇的积极姿态。
三星第九届进博会展台
从展品到场景：以全链能力拓展AI时代多元应用
当下，AI技术正加速从单点应用走向全域落地。本届进博会，三星带来覆盖半导体、显示、移动终端、医疗健康、车载出行等众多领域的AI创新布局，勾勒出算力底座赋能千行场景的产业图景。
三星AI Agent
显示面板领域，随着更多AI赋能的端侧设备普及，用户对显示刷新率、响应速度与色域表现的要求持续升级。三星带来的全球首款34英寸QHD+面板，正是这一趋势下的“技术名片”。支持360Hz的超高刷新率，让画面呈现更加流畅，帮助玩家抢占先机，在游戏场景下实现了0.03毫秒的世界顶级响应速度。
移动产品方面，三星与中国电信合作推出的心系天下三星 W27手机引人注目。该产品展开后厚度仅4.1毫米、重215克，内部搭载首批完成备案的生成式AI服务，外观采用符合中式传统审美的玻璃陶瓷材质，实现前沿智能技术与中式美学的融合创新。
心系天下三星 W27手机
AI技术不止于消费电子，更加速向医疗健康等专业领域赋能。本届进博会，本土化量产后实现中国首展的三星全身超声旗舰设备R20成为展台焦点。这款配备AI驱动自动化工具与人体工学设计的设备，可提升临床医生的工作效率与操作体验，在腹部、甲状腺、肌肉骨骼、血管、乳腺、产科、妇科和泌尿科等广泛临床场景中提供卓越的图像清晰度与诊断准确性。
三星部分超声诊断设备
而在智慧出行赛道，三星以创新驱动智慧出行生态建设，集中展示车载座舱屏、车用核心元器件、车载音响等技术成果，持续打造安全、低碳、互联的智能车载解决方案。
从云端到终端：以创新筑牢AI发展底座
多元场景创新的持续拓展，离不开底层半导体技术的坚实支撑。随着大模型规模持续扩容、落地场景不断丰富，行业对存储容量、传输带宽、能效水平都提出更高要求。
本届进博会，三星展台以芯片造型进行一体化设计，将芯片内部堆叠的技术逻辑转化为可视化体验。在半导体展区，三星系统性呈现贯通云端AI服务、终端运算与影像、芯片制造及先进封装的完整技术链路，回应AI产业对海量数据“存得下、调取快、能耗低”的诉求。
此次，三星带来的LPDDR6是为了提供AI环境所要求的高性能与高能效而开发的下一代低功耗 DRAM。基于扩展的带宽和先进的电源管理技术，它能够支持高效处理实时AI工作负载。可广泛应用于从服务器、移动设备、AI PC到汽车领域的各种AI系统中。传输带宽较上一代提升了高达45%，最高支持 125 GB/s。同时，LPDDR6 引入了 DVFS 和 DEM 的智能电源管理技术，根据 AI 工作负载高效利用电力，能效比 LPDDR5X 提高了约 21%。配合强化的数据保护机制，全面提升系统的安全与可靠性。
面向终端设备的本地数据感知、存储和处理，三星展示了从存储到计算的完整方案。其中，采用紧凑的7.5x13.0毫米封装，提供高达1TB的存储容量的三星UFS 5.0，是基于UniPro 3.0和M-PHY 6.0的下一代UFS标准，拥有高达10.8 GB/s的带宽，提升了人工智能性能，顺序读写速度比上一代产品快2倍以上，随机读取速度快5倍（与UFS 4.1相比）。UFS 5.0利用优化的PAM4信令和高效的协议架构降低了开销，从而支持在移动设备、可穿戴设备、汽车系统和下一代设备中实现低延迟、快速响应的人工智能。
三星LPDDR5X-PIM内存
三星LPDDR5X-PIM将低功耗移动内存与存内计算（Processing-in-Memory）技术相结合，通过最大限度减少数据搬移来提升AI计算效率与响应速度，针对设备AI和移动AI环境深度优化，被视为面向人工智能行业的下一代存储器。
除存储产品外，今年8月三星对外发布的全新ISOCELL HPC 2亿像素图像传感器，搭载了业界首创DeepPix技术，能够在不增大像素尺寸的情况下，更丰富地捕捉光线与色彩图像。
从“引进来”到“共成长”： 以本土实践深化供应链协同
一系列前沿展品的背后，是三星持续深化的在华本土化产业布局。
回望九届进博会参展历程，三星的角色稳步升级：从早期全球技术的“引进者”，逐步成长为中国高质量发展的“同行者”。对三星而言，中国早已不只是生产与销售的基地，更是其全球制造产业与创新布局的关键阵地。
自1992年进入中国以来，三星持续将先进产品和领先技术引入中国。2026 年，三星在中国落地多项“首次”：首设医疗器械产线、首个生物医药研发中心、首个先进生产技术研究所相继设立，三星在华产业版图向技术门槛更高、附加值更高的新赛道延伸集聚。
首次在中国设立生物医药研发中心
截至目前，三星在中国设立15家生产企业、14家研发中心。参加进博会的9年间，三星累计在华投资约290亿美元，其中尖端产业投资占比达94%，几乎全部投向半导体、MLCC等尖端领域。
产业的持续深耕，离不开与本土产业链生态的协同共生。近年来，三星在中国持续加大半导体、核心元器件、医疗装备的投资力度，通过技术共创、品质共建，带动本土供应链转型升级，与中国产业发展同频共振。在长期合作实践中，三星形成“技术引导—产能共建—市场共享”的协同模式，持续输出技术方案与管理经验，开展技术交流培训，助力本土合作主体突破技术瓶颈，扩大本土合作范围，携手供应链伙伴实现互利共赢。
面向“十五五”时期中国更高水平对外开放带来的新机遇，三星将持续加大尖端产业投入、深耕本土化研发、深化协同合作，书写更多与中国同频、与时代共振的合作答卷。
