2025年，全球通信行业的盛会——上海MWC展会如期举行，来自世界各地的科技企业齐聚一堂，共同展示创新技术与最新产品。本届展会以“5G+AI+IoT深度融合”为核心主题，汇聚全球205个国家超2700家展商，吸引逾13万专业观众。作为国产高端射频芯片的破局者，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）亮相此次展会，其完全自主可控的“地芯风行”系列5GSDR射频收发机芯片成为全场焦点，三天接待专业客户超5000人次，并在N1馆E138号展位大放异彩，吸引了大量业内专家、合作伙伴及客户的关注，彰显中国射频技术的硬核竞争力！
全球通信舞台上的中国“芯”光芒
本次展会，地芯科技重点展示了其自主研发的射频收发机产品——“地芯风行”系列5GSDR射频收发机芯片。该系列产品历时四年研发，凭借其超低功耗、高集成度和出色的性能，在4G/5G小基站、数字直放站、数字微分布、数字终端等领域中，展现了地芯科技在射频技术领域的深厚积淀。
技术突围：“地芯风行”系列重塑国产射频芯片标杆
展会期间，地芯科技的展位热闹非凡，吸引了大量业内人士前来参观与交流。通过对“地芯风行”系列产品的深入讲解和现场演示，地芯科技展示了其在射频技术研发、创新设计、国产化生产等方面的领先优势，得到与会者的高度评价。尤其是在产品定制化方面，地芯风行系列具有可重构、可配置的特性，可以灵活满足客户“差异化”需求，为客户技术创新与产品研发提供强有力的支持。
国产化全链路突破
“地芯风行”芯片首次实现设计-制造-封测端到端国产化（中芯国际40nm工艺），供应链100%本土可控，彻底解决国际断供风险。实测数据功耗低至620mW（较国际竞品降40%），性能达到全球领先水平。
性能定义行业新高度
30MHz-6GHz超宽频覆盖与12KHz-100MHz软件可调带宽，支持TDD/FDD双模动态切换，适配5G小基站、卫星终端、低空通信等严苛场景。
全系集成12bit高精度ADC/DAC、LVDS/CMOS多接口，内置VCO及小数N分频频率综合器，大幅降低客户系统设计复杂度。
此外，展会现场还举办了抽奖活动，赠送了丰富的奖品，现场气氛热烈，吸引了大量客户参与，不仅提升了展会氛围，也为到场的每一位观众带来了惊喜与愉悦。
地芯科技自2018年成立以来，始终专注于模拟和射频集成电路的研发，凭借其强大的研发与量产能力，已发展成为国内领先的射频芯片供应商。公司的产品广泛应用于无线通信、工业电子和物联网等多个领域，特别是在5G、物联网和工业电子的射频芯片设计方面，地芯科技持续走在行业的前沿。此次2025上海MWC展会的圆满成功，不仅展现了地芯科技在射频芯片技术领域的领先实力，也为公司市场的拓展和客户合作提供了新的机遇。展会后，地芯科技将继续以“自主创新”为驱动，推动产品的不断升级与优化，助力更多行业客户在未来的科技竞争中取得成功。
