日前，北京立华莱康平台科技有限公司(以下简称立华科技)举办了主题为“助力大数据[注]大存储时代 信息平台方案迈向卓越”的2014年新产品发布会，推出以突破型HTCA异构为主的一系列新产品。
本次发布会邀请了Intel，CNNIC等合作伙伴以及专家对网络安全行业，电信通信行业的前瞻技术和最近产品进行讲解。Intel的专家介绍了在网络安全领域的新产品规划和市场定位，对最新SDN[注]和NFV[注]技术的看法。CNNIC着重介绍了目前在域名解析领域存在的网络风险，同时给出基于立华科技产品的解决办法。
HTCA架构为一款全新的突破型架构，全称为Hybrid Telecommunication Computing Architecture。
单台设备内，集成2片或2片以上的主控板，主控板可以采用Intel x86架构搭配Risc架构，或者全为Intel x86架构。X86主控板采用服务器级C602 PCH，支持双路高功率，高性能Xeon E5 CPU，单颗CPU最高TDP功耗可达130W，主频3.0G以上，最多支持12个物理核心。2片x86架构主板之间采用NTB技术互联，最高带宽可达40Gbps。
HTCA架构产品最为定位为电信通信应用的产品，在全球已经得到了广泛采用。整机可以做到2U高度，1200W功耗，与传统的ATCA架构相比有省空间，低功耗，定制灵活等特点，适用于高端防火墙，7层网络封包处理，广域网加速，应用交付，网络数据监控等市场应用。
此外，立华科技还发布了采用Intel Haswell架构的 FW-8771，FW-8759，FW-7584产品，采用Intel Rangeley架构FW-7573，FW-7551产品，采用Intel Bay Trail 架构的FW-7543产品，以及采用Tilera 芯片的加速卡产品，产品线丰富，覆盖高中低各个市场定位，以及很多行业细分市场，以全新的架构，全新的产品为网络通信平台市场注入新的活力。
立华科技作为国内最早的网络安全硬件平台提供商，专注于网络与嵌入式应用，精耕于多网口网络应用平台，并深耕电力、交通、视频监控等服务领域。同时，作为Intel存储与通信联盟会员，立华科技针对Intel嵌入式芯片组开发出全系列的多网口、可扩展硬件平台产品线，产品应用覆盖网络安全、加密机、网络负载均衡、信息监控、物理隔离、应用交付、网络存储等诸多应用领域。
