闪存峰会将于下周在加利福尼亚州圣克拉拉市召开。这也许是业内规模最大的一次盛会，许多业内人士都将出席这次盛会。上周似乎宣布了许多重要产品和技术，预计下周还会有更多的产品和技术被发布，而发布这些产品和技术的厂商都将参加此次盛会。
NAND闪存巨头三星宣布，它可能会以3000万美元到6000万美元的价格收购DARPA资助的Grandis。Grandis开发了一种名为旋转转移扭矩RAM（STT-RAM）的非NAND闪存固态硬盘存储技术，这种技术可以通过旋转极化电子电流改变磁化方向来存储信息。 Grandis在2008年将其技术授权给了海力士，据说Renasas也得到了授权。通过收购Grandis，三星将加强它在下一代固态存储技术方面的选择。 许多MRAM技术如STT-RAM可以为未来的产品提供高速、低功耗和大容量需求。
Fusion-io打算以9500万美元的价格收购初创公司IO Turbine。Fusion-io以其高性能PCIe存储产品而闻名，IO Turbine的技术可在虚拟化企业环境中利用闪存来提供数据高速缓存。 Fusion-io预计这项收购交易可在其产品中增加高性能企业存储产品并加快Fusion-io技术的推广。
厂商们宣布的其他消息还包括满足工业应用的TDK SSD、SanDisk宣布推出新款固态存储产品、希捷宣布开始向经销渠道供应Pulsar XT.2企业固态硬盘。 预计在下周的闪存峰会上至少有一家重要存储设备厂商将宣布推出至少一款重要的企业级固态存储产品和一款专注于计算机和企业系统闪存的新接口标准。
STEC和OCZ Technology上周宣布推出了基于PCIe接口的闪存产品。PCIe越来越多地应用于闪存设备，因为它的数据传输速度比传统SATA、SAS或光纤通道接口要快得多，正好满足闪存设备的需求。 Fusion-io在PCIe闪存产品开发方面处于领先地位，越来越多的IT客户和系统开始使用OCZ Technology和STEC以及其他许多厂商的产品如LSI的CacheCade等来建设快速高速缓存存储系统，以加快存储系统反应速度。在下周的闪存峰会上，将会有更多的PCIe产品被发布。
SanDisk已经宣布推出了自2个月前收购Pliant以来的首款企业级固态存储产品，它们的iSSD阵列存储产品已经被采纳为SATA接口标准。还有许多公司很快计划在近期内发布新款固态存储产品和计划。
