国际研究暨顾问机构Gartner（顾能）发布最新半导体设备市场研究报告，虽然今年半导体市场营收可望较去年成长4％，但半导体厂并未持续执行扩产计划，因此预估今年全球半导体厂资本支出规模将较去年衰退7.3％，而制造设备支出预估会衰退11.6％。而随着景气复苏及产能利用率回升，半导体厂资本支出将会在下半年见到回升。

　　根据Gartner统计及预估，2011年全球半导体厂资本支出规模达657.544亿美元，年增率高达16.3％，主要是上半年景气展望佳，半导体厂扩大投资，但因去年下半年景气低迷，投资陆续喊停，此现象延续到今年上半年，所以预估今年全球半导体厂资本支出规模达609.374亿美元，年减7.3％。

　　就晶圆制造、封装测试、材料及其它等制造设备来看，去年半导体制造设备支出规模来到440.416亿美元，年增率达8.4％，今年因为半导体制造厂态度仍保守，市场规模预估将衰退11.6％，来到389.266亿美元，不过2013年有机会出现10.5％的年成长率。

　　Gartner副总裁KlausRinnen表示，受到2011年下半年半导体制造市场疲软影响，半导体制造业陆续撤消扩展计划，保守投资将持续到2012年上半年，预期下半年将可望改善。以目前市况来看，半导体厂产能利用率下降的压力已获舒缓，利用率可望在2012年第2季开始向上攀升，等到下半年供应达到平衡，DRAM和晶圆厂就会开始增加支出满足需求的成长。

　　Gartner也预估，今年的晶圆厂投资会以先进制程为主，尤其扩增32/28奈米制程产能及开始布建20奈米生产线等。