STEC正在宣传他们强大的CellCare闪存耐用性技术，这强化了一种观点——他们与OCZ制造了一个自然的闪存市场买入点，对希捷和西部数据来说。
这种想法从何而来？
让我们从这一点开始，关键的未来闪存技术是延长MLC和TLC(每单元3位)闪存耐久度的能力。
我得知OCZ的Ndurance技术可以使无法使用的原始TLC成为可用的TLC产品。
STEC公司刚刚宣布其CellCare技术可以延长原始24nm MLC寿命13.3倍，从3,000次程序擦除周期的起点达到40,000次P/E周期。他们认为其400GB的MLC SSD，将于今年晚些时候，可以承受五年内每天十倍的全部容量写入，而不会降低性能。想象一下这个技术运用在TLC闪存上，对原始的P/E周期最多提高了13倍，你将能够看到来自STEC可用的TLC SSD。
初创厂商DensBits表示，他们可以使TLC闪存最终达到10,000次写入周期(实际上就是P/E周期)，但他们是一个非常新的初创公司，还没有出货产品。
“三心二意”的硬盘供应商
继续论证，让我们这样讲，总的来说希捷和WD对SSD的态度三心二意。他们的业务是保持旋转式磁盘来存储内容，他们不希望通过SSD销售蚕食磁盘销售。在某种程度上，他们是不情愿的SSD卖家。我们承认WD的子公司日立GST通过其利用英特尔技术开发的光纤通道连接SSD走在了最前面，但WD/HGST(日立环球存储科技)需要摆脱英特尔的控制，因为两家公司在SSD业务上的竞争。
此外，我们会说希捷和WD都没有领先的闪存控制器技术。
STEC开发了自己的(控制器)并成为EMC和IBM的SSD供应商，在令人兴奋的几年当中。苹果最近收购了Anobit，SanDisk则收购了Pliant，LSI收购了SandForce，OCZ也收购了IndiLinx。
没有哪家供应商可以在没有自己的控制器技术和NAND芯片紧密结合的情况下，制造出一个强大的SSD或者PCIe闪存驱动器。同意这种想法，希捷和WD都需要闪存控制器技术，可以让MLC和未来的TLC闪存驱动器有一个可靠的、长期的和可信赖的工作寿命。
