日前,全球顶级半导体厂商三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的、具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器(eMMC,embedded Multi Media Card)产品。
据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级(1纳米=10亿分之1米)64GB Toggle DDR 2.0 NAND闪存之后,推出了采用JEDEC(Joint Electron Engineering Council)最新eMMC 4.5版本的(Version)32GB eMMC产品。并在7月份接连推出了64GB eMMC产品,以此巩固了其领先业界的最大产品群。

据介绍,eMMC4.5版本64GB eMMC在随机书写方面达到了1500 IOPS(Input and outputs per second)的速度,相对于现有eMMC4.41版本产品的400 IOPS速度提高了近4倍。因此,该产品适用于将在下半年推出的新一代高端智能手机和平板电脑,使得消费者能够享受更优质、更流畅的3D、全高清高配置影像文件。并且, 其连续读取速度、书写速度分别为140MB/s (Megabyte per second)和50MB/s,比高速外置存储卡Class 10产品的读取速度24MB/s、书写速度12MB/s高5倍以上,具备了更加顺畅的多重任务处理功能。此外,64GB eMMC的厚度仅为1.2mm,适用于超薄的移动设备。

2011年5月,三星电子在业内首次量产了采用超高速NAND闪存Toggle DDR(Double Data Rate)2.0版本的20纳米级64GB MLC(Multi Level Cell)NAND闪存产品。随后,又实现了采用eMMC4.5版本的多种容量eMMC内嵌式存储器产品的量产。
三星电子存储器事业部产品企划部李在鎣常务表示,“三星电子通过量产64GB eMMC内嵌式存储器产片,为高端移动设备厂商提供能够实现更加高速运行的最高性能移动设备的最佳存储解决方案。这是非常荣幸的事情。今后,三星电子将持续强化研发力度,及时提供适用于新一代高端移动设备的存储器。”预计,今后三星电子在移动设备存储器市场上迅速扩大高端高速NAND闪存市场份额。