BIWIN董事长孙日欣在会后接受C114等媒体采访时透露，BIWIN公司今年将进军智能手机内存（eMMC/eMCP）市场，这将是国内首家量产推出eMMC/eMCP的厂商。
“我们从2011年开始投入研究，在2012年完成了工程样片，目前样片在接受MTK，马威尔，博通，展讯等大型芯片方案商测试，并已经传来了可喜的成果。”孙日欣表示，目前已经有BIWIN的产品在市场上应用，预计两个月后将规模推出。
华丽转身：国内率先量产qNAND品牌eMMC
BIWIN（佰维存储科技）成立于1995年，从创立之初就专注于Flash存储产品，拥有中国华南地区唯一一座12寸民营晶圆封测厂，是全球最大的闪存盘ODM企业之一。
据了解，该公司此前的市场全部在海外，从2011年起开始转向国内市场，并从ODM向自主品牌逐步转型，推出了多款自主品牌产品，特别是应用于智能手机和平板电脑的qNAND品牌eMMC，是国内企业首家推出。
“2012年智能手机和平板电脑市场取得了爆发式增长，2013年仍然保持着快速的发展势头，这给eMMC/eMCP带来了很大的市场需求。”孙日欣表示，“BIWIN拥有独立的12寸晶圆封测厂和丰富的Flash制造经验，以及多年积累的合作伙伴和供应链体系，有能力为客户提供成熟的存储解决方案。”
资料显示，qNAND符合eMMC Ver.4.41规范，容量最高达32GB，读、写速度分别达40MB/s和15MB/s，并具有稳定可靠和兼容性强等优点。孙日欣指出，目前国际上几大主流eMMC制造商都在海外，而且最大厂商三星电子的产品主要供自身使用。BIWIN将针对中国中小厂商的需求，提供本土化服务，实现差异化竞争。
顺势而为：从规模向利润转变
作为全球主流的Flash存储ODM厂商之一，BIWIN员工规模达2000余人，月封测产能超过千万只。孙日欣表示，BIWIN 2011~2012年产能规模很高，但到2012年上半年时由于市场价格下滑，库存损耗导致了利润收窄。因此，BIWIN从2012年下半年起决定控制产能，从规模向利润转变。“这也是顺应时势的做法。”孙日欣笑称。
据了解，由于市场需求的爆发式增长和上游的晶圆厂产能不足，导致内存市场今年以来一直处于供不应求状态，价格也出现持续上涨。
孙日欣表示，BIWIN通过这么多年和客户的合作，已经和客户相互之间有很强的依赖和信赖程度，因此当BIWIN推动发展时，通过和客户沟通，能够得到客户更多的支持，例如东芝、美光科技等晶圆大厂，都是BIWIN的长期合作伙伴。
但是，孙日欣也指出，Flash市场的波动是常态，市场涨价只是一时的，进入这个市场必须考虑到市场价格大幅下滑的后果。BIWIN在这个市场做了十几年，“春江水暖鸭先知”，对市场反应比较敏感，通过成熟的合作伙伴关系，能够应对市场的波动进行策略调整。“现在是我们的机会。”BIWIN技术研发总监李振华也表示。
